铜箔软连接性能与应用

铜箔软连接是由0.10mm（标准设计）或者按照客户要求使用0.03,0.05,0.20，0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的，安装接触面采用压焊设计生产。  

压焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，人禾电子的焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种完美的分子连接性，压焊铜箔软连接是一种绝佳的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的，所以他可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用）。