铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。
铜箔软连接，是由多层紫铜箔叠加焊接而成的一种铜导体。原料选用T2或以上的紫铜带，含铜量99.95%以上，单片铜箔厚度0.03-1mm左右，批量可定制生产。紫铜带按状态分可分为软态与硬态的，满足生产安装不同需求。采用高分子扩散焊工艺，将接触面的多层铜箔融解在一起，改变其分子结构，凝固成铜块后再进行后续加工。产品进行钝化处理，并对表面及周边区域的毛刺、污渍、腐蚀、凹凸、划痕、抗氧化、水洗、烘干、成型、包装等进行处理。产品搭接面可按客户需求钻孔。软连接部位可整体或局部包覆绝缘套管。可整体或局部镀锡、镀银或镀镍，满足客户不同需求。每一款铜箔软连接从设计工艺到成品出厂，全程质量管控。专业研发团队为客户提供可行性方案及设计图，解决您的后顾之忧！
人禾电子已通过了ISO9001：2015国际质量管理体系认证，所有产品通过ROHS测试，2019年企业通过ISO/IATF16949和环境ISO14001认证。
